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三星发力晶圆产业 争抢全球第一大芯片代工宝座 扩大半导体业务规模
今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计(SystemLSI)、芯片制造(Foundry)业务上的竞争力;台积电本身也在拓展业务，产品线 2019年06月28日 14:09
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今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计(SystemLSI)、芯片制造(Foundry)业务上的竞争力;台积电本身也在拓展业务，产品线 www.cf8.com.cn 所刊载内容之知识产权为界限网络及/或相关权利人专属所有或持有。未经许可，禁止进行转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用。
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