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头顶“半导体”光环 盛美股份IPO核心部件遭“卡脖子”
头顶半导体纳斯达克上市公司等多个光环，盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称盛美股份)准备杀入科创板。从去年年中宣布IPO时的投资 2021年05月26日 13:28
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头顶半导体纳斯达克上市公司等多个光环，盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称盛美股份)准备杀入科创板。从去年年中宣布IPO时的投资 www.cf8.com.cn 所刊载内容之知识产权为界限网络及/或相关权利人专属所有或持有。未经许可，禁止进行转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用。
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