每日速看!金太阳：子公司已完成硅晶圆、碳化硅等衬底用抛光液相关研发和产品性能验证工作 逐步实现量产和销售

【资料图】

金太阳6月21日在互动平台上称，公司参股子公司东莞领航电子新材料有限公司主要研发生产衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）制造过程中的抛光液以及芯片制造工艺中的CMP抛光液。子公司目前已完成硅晶圆、碳化硅等衬底用抛光液、3C消费电子用精密抛光液和清洗液的研发和产品性能验证工作，已逐步实现量产和销售。其中，芯片抛光液与安集科技的产品属于同一行业。未来，领航电子将加快完成芯片用抛光液的研发和客户端验证工作，并形成核心产品技术与关键原材料自主可控的企业优势。

（文章来源：界面新闻）

关键词：