(资料图)
据科创板日报6月21日消息，TrendForce集邦咨询研究指出，高端AI服务器需采用的高端AI芯片，将推升2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求。预估2023年市场上主要搭载HBM的AI加速芯片(如NVIDIA的H100及A100、AMD的MI200及MI300及Google的TPU等），搭载HBM总容量将达2.9亿GB，成长率近6成，2024年将持续成长3成以上。
关键词：
(资料图)
据科创板日报6月21日消息，TrendForce集邦咨询研究指出，高端AI服务器需采用的高端AI芯片，将推升2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求。预估2023年市场上主要搭载HBM的AI加速芯片(如NVIDIA的H100及A100、AMD的MI200及MI300及Google的TPU等），搭载HBM总容量将达2.9亿GB，成长率近6成，2024年将持续成长3成以上。
关键词：
www.cf8.com.cn 所刊载内容之知识产权为界限网络及/或相关权利人专属所有或持有。未经许可，禁止进行转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用。
京ICP备2022022245号-30 Copyright 经济导报网 All Rights Reserved 版权所有 复制必究
违法和不良信息举报 联系邮箱：43 52 26 40 @qq.com
营业执照公示信息